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联电总经理简山杰:台湾半导体产业的4优势、3挑战

时间:2018-09-08 浏览次数:

联电总经理简山表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战。

简山表示,中国台湾在全球半导体产业是居于枢纽中心的重要地位,晶圆代工全球市占率已超过6成并位居世界第一,并拥有四大优势,包括很好的半导体人才、有独立开发技术的能力、具经济规模的产能、以及导入工业4.0的半导体自动化生产能力等。以人才来说,台湾的半导体人才虽然也面临供不应求情况,但多年来已拥有很好的人才培育系统,支持半导体业持续成长。

再者,台湾半导体产业拥有独立开发技术的能力,例如台积电7纳米制程率先量产,让台湾在先进制程市场维持领先,至于在成熟及特殊制程上也有相当好的能力,如在微控制器(MCU)、高压制程面板驱动IC、CMOS图像传感器、机微电(MEMS)等都有很好的技术。

此外,台湾半导体拥有庞大且具经济规模的产能,以晶圆代工来说,已经是全球第一,市占率超过6成,扮演举足轻重角色。至于半导体制造的自动化程度很高,工业4.0及智慧制造做的很好,整个半导体产业生态系统十分完备,若有厂商想要生产芯片,第一个都会想到台湾的晶圆代工厂。

但简山杰表示,台湾半导体业未来几年要面临的挑战也更多,包括先进制程成本愈来愈高,8英寸晶圆代工产能及硅晶圆供不应求情况恐延续好几年,以及面临国际半导体大厂在技术及产能上的挑战等。

简山杰说,先进制程的两大驱动力包括了手机的应用处理器及基带芯片,以及支援人工智能及物联网的特殊应用芯片(ASIC),但先进制程成本愈高,技术难度也愈。再者,国际半导体大厂经过整併后拥有强大的技术及产能,是台湾半导体业直接面临的挑战。

简山杰也指出,以产能角度来看,12英寸晶圆代工的产能有过剩情况,但8英寸晶圆代工产能供不应求,至于关键的硅晶圆也同样缺货,8英寸晶圆代工及硅晶圆的供不应求情况可能延续几年时间,也是台湾厂商面临的挑战。

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